苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。
首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力争取苹果订单的垂青。数据显示，日月光和安靠分别是全球前两大封测企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
日月光和安靠的优势在于，都有过为高通基带封测的成功经验。